西安封装厂6月量产产能提升助力成营收走高

发布时间:2021-08-16    来源:【maxbet手机客户端】首页 nbsp;   浏览:63498次
本文摘要:记忆体封测厂力出受益于西安PCB厂将在6月开始放量生产,再加智能手机MobileDRAM及eMMC/eMCP、固态硬盘(SSD)等转入销售旺季,法人寄予厚望力成6月营收将经常出现贞着茁壮,不仅推升第二季营收高于第一季,下半年营收将大跃进,利润茁壮动能强大。

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记忆体封测厂力出受益于西安PCB厂将在6月开始放量生产,再加智能手机MobileDRAM及eMMC/eMCP、固态硬盘(SSD)等转入销售旺季,法人寄予厚望力成6月营收将经常出现贞着茁壮,不仅推升第二季营收高于第一季,下半年营收将大跃进,利润茁壮动能强大。  力成与美光合作的西安PCB厂已在3月已完成制程证书,经过4月及5月的小量生产一切顺利后,6月将开始月转入量产阶段,初期DRAMPCB月生产能力大约2,000~3,000万颗,但至今年底将较慢拉高至每月1亿颗规模,也因此,随着生产能力自6月开始逐月放量,将有效地推升力成营收走高。  另外,苹果将在下半年发售新一代智能手机iPhone7,内建MobileDRAM及NVMe规格SSD将在6月开始拉货,由于部分机种的记忆体封测订单是由力出接续,所以也将对6月及第三季营收带给显著拨付。

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  此外,由于传统硬盘(HDD)价格持续升至,持续性刺激SSD的市场需求。事实上,今年以来SSD市场需求热络,力成接续英特尔、东芝、金士顿等SSDPCB及模组代工订单,随着SSD销售动能平稳茁壮,有助力成今年营收展现出。

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  法人回应,力成受益于西安厂转入量产,再加iPhone7开始展开零组件拉货、SSD销售持续茁壮之外,由于辉达(NVIDIA)及AMD(AMD)将在第二季底宣告发售新一代绘图芯片,将不会造就绘图卡用GDDR强大市场需求,有助提升力成封测生产能力利用率。因此,力成今年营收弃季茁壮趋势恒定,而且下半年有望看到跳跃性茁壮。  力成布局多年的逻辑IC封测市场,已取得还包括博通在内的国际大厂晶圆凸块及覆晶PCB新的订单,第二季高端记忆体使用的晶圆凸块及覆晶PCB接单已约装载,逻辑IC订单也于是以持续降温中。

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另外,力成大力扩充晶圆凸块月生产能力,将由目前的3.6万片,至9月提升至6.4万片,以因应来自客户强大市场需求。  力成总经理在股东会回应,虽然今年大环境很不悲观,但力成的茁壮动能来自于智能手机记忆体与SSD的封测代工订单转强,对今年未来发展很悲观,预估营收与利润皆将较去年走扬。

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法人预估,力成今年全年营收将成功刷新历史新纪录,每股净利有挑战新台币6~7元实力。力成不评论法人预估财务数字。

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